W25M161AVEIT TR

W25M161AVEIT TR
Mfr. #:
W25M161AVEIT TR
Өндіруші:
Winbond
Сипаттама:
Multichip Packages 1Gb Serial NAND flash 3V + 16Mb Serial Flash 3V MCP
Өміршеңдік кезең:
Осы өндірушіден жаңа.
Деректер тізімі:
W25M161AVEIT TR Деректер тізімі
Жеткізу:
DHL FedEx Ups TNT EMS
Төлем:
T/T Paypal Visa MoneyGram Western Union
ECAD Model:
Көбірек ақпарат:
W25M161AVEIT TR Көбірек ақпарат
Өнім атрибуты
Төлсипат мәні
Өндіруші:
Winbond
Өнім санаты:
Көп чипті пакеттер
RoHS:
Y
Түрі:
NAND Flash, НЕМЕСЕ Flash
Жад өлшемі:
16 Mbit, 1 Gbit
Пакет/қорап:
WSON-8
Серия:
W25M161AV
Орнату стилі:
SMD/SMT
Максималды сағат жиілігі:
133 MHz
Ең төменгі жұмыс температурасы:
- 40 C
Максималды жұмыс температурасы:
+ 85 C
Ұйымдастыру:
2 M x 8, 128 M x 8
Қаптама:
Ролик
Бренд:
Winbond
Интерфейс түрі:
SPI
Деректер шинасының ені:
8 bit
Ылғалға сезімтал:
Иә
Өнім түрі:
Көп чипті пакеттер
Зауыттық буманың саны:
4000
Ішкі санат:
Жад және деректерді сақтау
Қоректендіру кернеуі - Макс:
3.6 V
Қоректендіру кернеуі - Мин:
2.7 V
Сауда атауы:
SpiStack
Tags
W25M16, W25M1, W25M, W25
Service Guarantees

We guarantee 100% customer satisfaction.

Quality Guarantees

We provide 90-360 days warranty.

If the items you received were not in perfect quality, we would be responsible for your refund or replacement, but the items must be returned in their original condition.
Our experienced sales team and tech support team back our services to satisfy all our customers.

we buy and manage excess electronic components, including excess inventory identified for disposal.
Email us if you have excess stock to sell.

Email: [email protected]

Step1: Vacuum Packaging with PL
Step1:
Vacuum Packaging with PL
Step2: Anti-Static Bag
Step2:
Anti-Static Bag
Step3: Packaging Boxes
Step3:
Packaging Boxes
Serial Multichip (MCP) Package Flash Portfolio
Winbond Serial Multichip (MCP) Package Flash Portfolio is based on the popular W25Q/W25N SpiFlash® series by stacking W25Q16JV and W25N01GV. The portfolio offers flexible memory density and reliability combinations for the low pin count package, and Concurrent Operations in Serial Flash memory for the first time. The W25M SpiStack® series is ideal for small form factor system designs, and applications that demand high Program/Erase data throughput. The series consists of a 1.8V NAND Flash Memory device combined with a 1.8V Low Power SDRAM device. MCP is an all in one package that provides an effective solution for saving Printed Circuit Board (PCB) space. This benefit becomes more critical in small PCBs for modules and space critical designs particularly for mobile and portable applications.
Сурет Бөлім № Сипаттама
W25M161AVEIT

Mfr.#: W25M161AVEIT

OMO.#: OMO-W25M161AVEIT

Multichip Packages 1Gb Serial NAND flash 3V + 16Mb Serial Flash 3V MCP
W25M161AWEIT

Mfr.#: W25M161AWEIT

OMO.#: OMO-W25M161AWEIT

Multichip Packages 1Gb Serial NAND flash 1.8V + 16Mb Serial Flash 1.8V MCP
W25M161AVEIT TR

Mfr.#: W25M161AVEIT TR

OMO.#: OMO-W25M161AVEIT-TR

Multichip Packages 1Gb Serial NAND flash 3V + 16Mb Serial Flash 3V MCP
W25M161AWEIT TR

Mfr.#: W25M161AWEIT TR

OMO.#: OMO-W25M161AWEIT-TR

Multichip Packages 1Gb Serial NAND flash 1.8V + 16Mb Serial Flash 1.8V MCP
Қол жетімділік
Қор:
Available
Тапсырыс бойынша:
4000
Саны енгізіңіз:
W25M161AVEIT TR ағымдағы бағасы тек анықтама үшін берілген, егер сіз ең жақсы бағаны алғыңыз келсе, сату тобымызға [email protected] мекенжайына сұрауды немесе тікелей электрондық поштаны жіберіңіз.
-ден бастаңыз
Ең жаңа өнімдер
  • W29N SLC NAND Flash Memory
    Winbond’s SLC NAND Flash products are direct drop-in replacements to the ONFi SLC NAND products available in the industry from different suppliers and the products are compatible.
  • W25 SpiFlash® Series
    Winbond's W25X and W25Q SpiFlash® multi-I/O memories feature the popular serial peripheral interface (SPI), densities from 512 K-bit to 512 M-bit, small erasable sectors and the industry&
  • Compare W25M161AVEIT TR
    W25M161AVEIT vs W25M161AVEITTR vs W25M161AWEIT
  • SDR, DDR, DDR2, DDR3, and Mobile DRAM Products
    Winbond is one of the world’s major DRAM suppliers focusing on embedded designs and mobile markets.
Top