XCVU095-2FFVD1517I

Mfr. #:: XCVU095-2FFVD1517I
Өндіруші:: Xilinx
Сипаттама:: FPGA - Field Programmable Gate Array
Өміршеңдік кезең:: Осы өндірушіден жаңа.
Деректер тізімі:: XCVU095-2FFVD1517I Деректер тізімі
Жеткізу:: DHL FedEx Ups TNT EMS
Төлем:: T/T Paypal Visa MoneyGram Western Union
ECAD Model:
Көбірек ақпарат:: XCVU095-2FFVD1517I Көбірек ақпарат XCVU095-2FFVD1517I Product Details

Өнім атрибуты
Төлсипат мәні

Өндіруші:: Микрочип

Өнім санаты:: FPGA – өрісте бағдарламаланатын қақпа массиві

RoHS:: Y

Енгізу/шығару саны:: 119 I/O

Жұмыс кернеуі:: 1.5 V

Ең төменгі жұмыс температурасы:: - 40 C

Максималды жұмыс температурасы:: + 85 C

Орнату стилі:: SMD/SMT

Пакет/қорап:: FBGA

Қаптама:: Науа

Биіктігі:: 1.2 mm

Ұзындығы:: 17 mm

Серия:: M7AFS600

Ені:: 17 mm

Бренд:: Микрочип / Microsemi

Қақпалар саны:: 600000

Максималды жұмыс жиілігі:: 1098.9 MHz

Ылғалға сезімтал:: Иә

Өнім түрі:: FPGA – өрісте бағдарламаланатын қақпа массиві

Зауыттық буманың саны:: 90

Ішкі санат:: Бағдарламаланатын логикалық IC

Қоректендіру кернеуі - Макс:: 1.575 V

Қоректендіру кернеуі - Мин:: 1.425 V

Сауда атауы:: Біріктіру

Бірлік салмағы:: 0.014110 oz

Tags: XCVU095-2FFVD, XCVU095-2F, XCVU095-2, XCVU09, XCVU0, XCVU, XCV

Service Guarantees

We guarantee 100% customer satisfaction.

Quality Guarantees

We provide 90-360 days warranty.

If the items you received were not in perfect quality, we would be responsible for your refund or replacement, but the items must be returned in their original condition.
Our experienced sales team and tech support team back our services to satisfy all our customers.

we buy and manage excess electronic components, including excess inventory identified for disposal.
Email us if you have excess stock to sell.

Email: [email protected]

Step1:
Vacuum Packaging with PL

Step2:
Anti-Static Bag

Step3:
Packaging Boxes

XCVU095-2FFVD1517I Сипаттама

***et Europe: FPGA Virtex UltraScale Family 1176000 Cells 20nm Technology 0.95V 1517-Pin FCBGA Tray

*** Electronics: IC FPGA 338 I/O 1517FCBGA

XCVU095-2FFVD1517I Көбірек ақпарат

Virtex® UltraScale Field Programmable Gate Arrays: Xilinx Virtex® UltraScale™ Field Programmable Gate Arrays are devices enabled by stacked silicon interconnect (SSI) technology to address system requirements for applications. FPGAs are semiconductor devices that are based around a matrix of configurable logic blocks (CLBs) connected via programmable interconnects. The devices' performance and integration are optimized at 20nm, including serial I/O bandwidth and logic capacity. Virtex UltraScale FPGAs are also ideal for applications ranging from 400G networking to large-scale ASIC prototyping and emulation. Virtex-7 is among four FPGA families (Spartan-7, Artix-7, and Kintex-7 are the others) that address system requirements ranging from small-form factor, cost-sensitive, high-volume applications to ultra high-end connectivity bandwidth, logic capacity, and signal-processing capability.

Market price

Бөлім №	Mfg.	Сипаттама	Қор	Бағасы
XCVU095-2FFVD1517I DISTI # XCVU095-2FFVD1517I-ND	Xilinx	IC FPGA 338 I/O 1517FCBGA RoHS: Compliant Min Qty: 1 Container: Bulk	Temporarily Out of Stock	1:$18,978.9000
XCVU095-2FFVD1517I DISTI # XCVU095-2FFVD1517I	Xilinx	FPGA Virtex UltraScale Family 1176000 Cells 20nm Technology 0.95V 1517-Pin FCBGA Tray (Alt: XCVU095-2FFVD1517I) RoHS: Compliant Min Qty: 1 Container: Tray	Europe - 0	1:€18,638.0000

Қосымша тауарлар

Сурет	Бөлім №	Сипаттама
	Mfr.#: XCVU095-2FFVB2104I OMO.#: OMO-XCVU095-2FFVB2104I	FPGA - Field Programmable Gate Array
	Mfr.#: XCVU095-2FFVA2104E OMO.#: OMO-XCVU095-2FFVA2104E	FPGA - Field Programmable Gate Array
	Mfr.#: XCVU095-2FFVB1760I OMO.#: OMO-XCVU095-2FFVB1760I	FPGA - Field Programmable Gate Array
	Mfr.#: XCVU095-2FFVA2104I OMO.#: OMO-XCVU095-2FFVA2104I	FPGA - Field Programmable Gate Array
	Mfr.#: XCVU095-2FFVB1760I OMO.#: OMO-XCVU095-2FFVB1760I-XILINX	IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA
	Mfr.#: XCVU095-2FFVB2104I OMO.#: OMO-XCVU095-2FFVB2104I-XILINX	IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA
	Mfr.#: XCVU095-2FFVC2104E OMO.#: OMO-XCVU095-2FFVC2104E-XILINX	IC FPGA 416 I/O 2104FCBGA
	Mfr.#: XCVU095-2FFVD1517E OMO.#: OMO-XCVU095-2FFVD1517E-XILINX	IC FPGA 338 I/O 1517FCBGA
	Mfr.#: XCVU095-2FFVD1924I OMO.#: OMO-XCVU095-2FFVD1924I-1189	Жаңа және түпнұсқа
	Mfr.#: XCVU095-2FFVC1517I OMO.#: OMO-XCVU095-2FFVC1517I-XILINX	IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA

Қол жетімділік

Қор:: Available
Тапсырыс бойынша:: 3500
Саны енгізіңіз:

XCVU095-2FFVD1517I ағымдағы бағасы тек анықтама үшін берілген, егер сіз ең жақсы бағаны алғыңыз келсе, сату тобымызға [email protected] мекенжайына сұрауды немесе тікелей электрондық поштаны жіберіңіз.

Анықтамалық баға (USD)

Саны
Тауар өлшемінің бағасы
Қосымша. Бағасы

1: ~~18 978,89 $~~; ~~18 978,89 $~~

2021 жылдан бастап жартылай өткізгіштің жетіспеушілігіне байланысты 2021 жылға дейінгі қалыпты баға төмен. Растау үшін сұрау жіберіңіз.

-ден бастаңыз

XCVU095-2FFVD 3
XCVU095-2F 17
XCVU095-2 18
XCVU09 38
XCVU0 70
XCVU 305
XCV 2019

Ең жаңа өнімдер

Spartan®-7 FPGA Family

Spartan-7 devices, Xilinx's addition to their cost-optimized portfolio, offer the best in class performance per watt, along with small form factor packaging.
Compare XCVU095-2FFVD1517I

XCVU0952FFVD1517E vs XCVU0952FFVD1517I vs XCVU0952FFVD1924I
Zynq® UltraScale+™ MPSoC Family

Xilinx's Zynq UltraScale+ MPSoC offers Arm® Cortex® processors for EG/EV devices with Trenz SoMs.
U200 and U250 Accelerator Cards

U200 and U250 accelerator cards from Xilinx are PCIe® Gen3x16 compatible. These cards support up to 64 GB of off-chip memory and 100GbE network interface.
Zynq® UltraScale+™ MPSoC

Xilinx's Zynq® UltraScale+™ MPSoCs include block RAM and UltraRAM, which increase performance, device utilization, and power efficiency.
Kintex® UltraScale™

Xilinx's Kintex UltraScale devices provide the best price, performance, and wattage at 20 nm and include the highest signal processing bandwidth in a midrange device, next-generation transceiv

More Newest Products

XCVU095-2FFVD1517I

Step1:Vacuum Packaging with PL

Step2:Anti-Static Bag

Step3:Packaging Boxes

Step1:
Vacuum Packaging with PL

Step2:
Anti-Static Bag

Step3:
Packaging Boxes